TS003

特种爽滑剂,快速迁移,不起粉

TS003

低起粉概率

快速迁移


产品牌号:

TS003

有效含量:

----

密度(g/cm³):

0.91

熔体流动速率(g/10min):

10.0

建议添加量:

0.5%-3%

F7069

分散均匀,爽滑效果好,在高粘性薄膜中仍有良好效果

F7069

粘性体系仍然爽滑

摩擦系数较稳定


产品牌号:

F7069

有效含量:

20%

密度(g/cm³):

0.95

熔体流动速率(g/10min):

10.0

建议添加量:

2%-5%

FE7010

高纯度芥酸酰胺,可添加于薄膜热封层和芯层

FE7010

低摩擦系数

良好的印刷性能


产品牌号:

FE7010

有效含量:

10%

密度(g/cm³):

0.91

熔体流动速率(g/10min):

10.0

建议添加量:

0.5%-2%

SL06

高纯度芥酸酰胺,可添加于薄膜热封层和芯层

SL06

优异的爽滑性能

低摩擦系数


产品牌号:

SL06

有效含量:

6%

密度(g/cm³):

0.91

熔体流动速率(g/10min):

6.0

建议添加量:

1-3%

FE4011M

高透明性,优良的开口性能,满足精细印刷要求

FE4011M

高透明性

优良的开口性能


产品牌号:

FE4011M

有效含量:

10%

密度(g/cm³):

0.94

熔体流动速率(g/10min):

5.0

建议添加量:

1-3%

FE201C

球形二氧化硅,大粒径,雾度小

FE201C

优良的开口性能

高含量/高透明性


产品牌号:

FE201C

有效含量:

20%

密度(g/cm³):

0.97

熔体流动速率(g/10min):

15.0

建议添加量:

1-3%

FE4060

球形二氧化硅,大粒径,雾度小

FE4060

优良的开口性能

低雾度


产品牌号:

FE4060

有效含量:

25%

密度(g/cm³):

0.97

熔体流动速率(g/10min):

10.0

建议添加量:

1%-4%

FE4012

基于合成二氧化硅,通用产品

FE4012

优异的开口性能

满足精细印刷要求


产品牌号:

FE4012

有效含量:

12%

密度(g/cm³):

0.94

熔体流动速率(g/10min):

5.0

建议添加量:

1-3%

FE4010

合成二氧化硅,可添加在电晕层适合小网点印刷

FE4010

优异的开口性能

低雾度


产品牌号:

FE4010

有效含量:

10%

密度(g/cm³):

0.95

熔体流动速率(g/10min):

10.0

建议添加量:

0.5%-3%

F15

天然二氧化硅,大粒径,适用于开口性能要求较高的产品

F15

优异的开口性能

良好的透明性


产品牌号:

F15

有效含量:

15%

密度(g/cm³):

0.96

熔体流动速率(g/10min):

5.0

建议添加量:

1-3%

XG009

适用于涂胶或对热封温度要求不高的消光膜

XG009

PP消光/高雾度

高透光率/高热封温度


产品牌号:

XG009

有效含量:

100%

密度(g/cm³):

0.92

熔体流动速率(g/10min):

2

建议添加量:

40%-70%

XG001

高雾度,高透光率,低光泽

XG001

PP消光/高雾度

高透光率/低光泽


产品牌号:

XG001

有效含量:

100%

密度(g/cm³):

0.92

熔体流动速率(g/10min):

2

建议添加量:

40%-70%

< 1...678...23 > 前往